英特尔 288 核新至强处理器揭秘：Intel 18A 制程，3D 堆叠与键合，EMIB 封装……

近日，在 Hot Chips 2025 大会举行期间，英特尔新一代至强处理器 Clearwater Forest 首次亮相，这是英特尔基于 Intel 18A 制程打造的首款服务器芯片。会上，英特尔首次披露了 Clearwater Forest 的很多关键技术细节：该处理器搭载 288 个能效核心，双路配置下可提供最高 576 核心，同时配备超过 1152MB 的三级缓存，性能强劲，效率也大幅提升。

Darkmont 核心 IPC 性能提升 17%

据介绍，Clearwater Forest 在核心架构上进行了多项关键升级。全新的 Darkmont 能效核心采用更宽的 3x3 解码引擎、更深层次的乱序执行窗口和更强的执行端口，相比上一代 Crestmont 核心，每时钟周期指令数（IPC）提升约 17%。Clearwater Forest 处理器与上代至强 6 能效核处理器 Sierra Forest 插槽兼容，最多支持 12 通道的 DDR5 RDIMM 内存。

在这 12 个 24 核心 CPU 芯粒内部，采用四个 CPU 内核为一簇的架构设计方式。四个核心共享 4MB 二级缓存，且该芯片的 L2 带宽较 Sierra Forest 翻倍。这一设计扩展至 288 个核心，便使得 Clearwater Forest 成为专为处理多线程网络服务和 AI 推理任务打造的吞吐量「怪兽」。

Intel 18A+先进封装：打造性能能效竞争力

从制程技术来看，Clearwater Forest 是首批采用 Intel 18A 制程工艺的实际产品之一。Intel 18A 降低了栅极电容，从而提高了核心逻辑电源效率；带来了更高的电池密度和超过 90% 的电池利用率；并且增强了信号路由，从而减少 RC 延迟并进一步提高效率；此外，Intel 18A 制程工艺也有助于低功耗功率传输，实现损耗降低 4-5%。

得益于 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术，Intel 18A 相较 Intel 3 实现了在相同功耗下每瓦性能提升 15%，在相同面积下芯片密度提升 30%。其中，PowerVia 背面供电技术充分利用硅片的两面，在正面传输数据信号，在背面为晶体管供电，从而在缩小晶体管尺寸的同时，也降低了功耗。

此外，Clearwater Forest CPU 的 3D 构造也对其技术效率有所贡献。英特尔在构建 Clearwater Forest 时采用了全 3D 集成，共有 12 个 CPU 芯粒，这些芯粒也基于 Intel 18A 制造而成。它们位于三个独立的基础模块上，其中包括 Fabric、LLC、内存控制器和 I/O。该中介层上集成两个 I/O 芯粒，具备高速 I/O、互连结构和加速器。芯粒之间通过 EMIB 2.5D 先进封装技术实现连接。

此次 Clearwater Forest 技术指标的亮相，表明 Intel 18A 制程节点在性能和能效比上的竞争力，也体现出先进制程和封装技术的结合能够带来「1+1＞2」的效果。按照英特尔的计划，Intel 18A 将成为未来多代英特尔客户端和服务器产品的基础。Intel 18A 是否为英特尔下一代产品立好了续写故事的新坐标，还需拭目以待。

来源：爱集微